AI基建和终端业务增速显著芯联集成上市以来首次实现中报盈利

8月10日晚间，芯联集成（688469）披露2026年半年报，交出了上市以来首份中报盈利的成绩单：实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比扭亏为盈。8月11日，公司股价大幅高开，盘中一度上涨超过10%，收盘报9.17元/股，涨幅达8.14%股票杠杆配资入口，总市值跃升至769亿元。

AI业务成核心引擎

芯联集成于2023年5月10日在上交所科创板上市。公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。芯联集成自上市以来长期处于亏损状态，但亏损金额在逐渐减少，公司2023年至2025年净利润分别为-19.58亿元、-9.62亿元、-5.95亿元。

2026年半年报显示，报告期内，公司实现营业收入45.62亿元，同比增长约30.53%；毛利率达到12.71%，同比提升9.17个百分点；净利润2.78亿元，较上年同期增加约4.49亿元，实现扭亏为盈，交出了上市以来首份中报盈利的成绩单。

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分业务板块看，AI业务是公司业绩爆发的核心引擎。公司AI基建和终端业务增速显著，营收与去年同期相比提升84.31%。围绕AI数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率与电源管理技术矩阵。光互连方面，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMSOCS，硅光芯片已达成规模化供货。

另外，芯联集成车载业务保持结构性的持续增长，主驱功率模组已批量装车，产品覆盖国内九成以上新能源车企。公司消费应用领域业务营收同比增长31.76%，手机麦克风在国际Top终端市占率超50%。工控应用领域业务营收同比增长21.29%，公司光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付。

两股东上半年减持逾2700万股

此前，多家券商已预测芯联集成盈利拐点临近。中信证券看好其2026年扭亏为盈。中邮证券也认为，在车载和AI等业务的持续驱动下，芯联集成盈利拐点临近。公司中报的扭亏验证了这一预期。

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“公司联合地方主体合资打造月产能5万片的12英寸数模混合芯片产线，项目总投资达200亿元。项目全面投产后，公司折合8英寸晶圆月产能将突破40万片，进一步强化其在功率半导体、模拟芯片领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与AI算力基础设施建设，长期成长空间持续打开。”中邮证券分析指出。

从中报前十大股东看，仅3家发生持股变动：香港中央结算有限公司（陆股通）报告期期末持股2.17亿股，占比2.59%，为前十大中唯一新进的股东；绍兴硅芯锐企业管理合伙企业减持约1407万股，期末持股2.16亿股，占比2.58%；绍兴日芯锐企业管理合伙企业减持约1319万股，期末持股2.03亿股，占比2.42%。

值得注意的是，芯联集成上半年扣非净利润仍亏损6513万元，较上年同期减亏87.84%。为了保障12英寸数模混合芯片产线建设项目的快速落地，公司向芯联先进授权了相关专利及非专利型专有技术。根据相关《企业会计准则》，上半年公司就授权业务确认收入2.79亿元，贡献归母净利润2.56亿元。

业内人士分析认为，从“扭亏”到“持续盈利”，芯联集成仍需用时间证明主营业务的造血能力。短期股价的大涨，是扭亏预期兑现与AI成长逻辑共振的结果；而长期价值的锚，始终系于主营业务盈利能力的实质性改善之上。